Soldadura De Estaño Smd Chip Bga De Pasta De Estaño A Baja T

Soldadura De Estaño Smd Chip Bga De Pasta De Estaño A Baja T Precio: $52834
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CNRIOLUZCOR


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Característica: 1. PARA PLANTAR BGA: pasta de estaño a baja temperatura, utilizada para plantar estaño con BGA al reparar productos electrónicos como teléfonos móviles y ordenadores. 2. PARA SOLDAR VIRUTAS: La pasta de estaño también se puede utilizar para soldar con parches de virutas en electrodomésticos y para soldar líneas de producción electrónica, con una buena practicidad. 3. EXCELENTE ESTAÑO: Al utilizar un excelente material de estaño, la pasta de estaño es adecuada para productos que no son resistentes a las altas temperaturas y tienen un bajo consumo de energía. 4. ALTO RENDIMIENTO: las juntas de soldadura son blancas y completas, sin soldaduras falsas, y tienen una fuerte fuerza de reconciliación con la punta del soldador. 5. ALTA EFICIENCIA: El uso de esta pasta de estaño a baja temperatura en lugar de soldadura artificial mejora en gran medida la eficiencia de la soldadura y tiene una buena humectabilidad. Especificación: Tipo de artículo: pasta de estaño a baja temperatura Material : estaño Lista del paquete : 1 x pasta de estaño Nota: no almacenar por debajo de 0 grados centígrados, ya que la descongelación comprometerá las propiedades reológicas de la pasta de soldadura.