¡¡¡ Vendido por MAKROINTEL !!!NOTA: El servicio "LLEGA HOY” sólo disponible para zonas urbanas de algunas ciudades. En zonas rurales, vías salientes, parcelaciones o veredas, el envío es tradicional y no se entrega el mismo día de la compra. PASTA TERMICA DISIPADORA DE CALOR REFRIGERANTE 25 Gr PARA PC, CONSOLAS, VIDEOJUEGOS, CELULARES Y EQUIPOS ELECTRÓNICOS HY510:La pasta refrigerante permite mejorar la transferencia térmica entre semiconductores, disipadores y chasis. al aplicarla entre uniones mecánicas permite cubrir las imperfecciones de ambas superficies aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia térmica del conjunto. Facilitando la disipación térmica y logrando así una mejor refrigeración de los semiconductores. se utiliza tanto en reparación como en producción.Este crema disipadora de calor se caracteriza por ser ligera, suave, sin olor, sin tóxico, resistente a altas temperaturas, anti desgaste, resistente al agua y resistente al aceite.CARACTERÍSTICAS:º Contenido Neto: 13mlº Color: Gris.º Conductividad térmica: > 1,93W/m-kº Impedancia térmica: <0.225ºC in2/Wº Viscosidad 1000º Compuesto de silicona 50%, compuesto de carbono 30% y compuesto de óxido metálico 20%º Gravedad específica > 2 g/cm³º Concentración 380 ± 10 1/10 mmº Temperatura de funcionamiento -30°C a 280°Cº Temperatura de trabajo – 50°C a 280°CAPLICACIÓN DEL PRODUCTO FORMULADA PARA:º Microprocesadoresº Coolers de pcº Transistores de potenciaº Amplificadores integradosº Rectificadoresº Módulo de alta demanda de conducción de calorº Dispositivo de refrigeración al chasis o marcoº Controlador de memoria grande de alta velocidadº Control de motor de automóvilº Unidad de disco duro y unidad de DVDº Equipo de conversión de energíaº LED de alta potenciaº Ordenadores portátiles y de escritorioº Equipo de comunicación de redº Electrodomésticos, componentes electrónicos, electricistas, etc.º Triacs y SrcsCÓMO USAR EL PRODUCTO:1. Limpie la superficie del núcleo de la CPU y el radiador primero, y la superficie estará limpia y sin aceite.2. Determine el área de contacto entre el disipador de calor y la CPU, levante medio grano de grasa de silicona conductora térmica con un raspador y transfiéralo al núcleo de la CPU, Y luego límpielo uniformemente con un raspador para que la Grasa de silicona conductora térmica en la parte inferior del radiador cubra uniformemente toda el área de contacto con la CPU. El grosor de la grasa de silicona conductora térmica es aproximadamente el grosor de un papel ordinario.3. Asegúrese de que no haya materias extrañas en la superficie de la base del radiador y el núcleo de la CPU. Pon el radiador en La CPU. En este momento, solo puede presionarlo ligeramente y no puede girar ni trasladar el radiador. De lo contrario, el grosor de la grasa de silicona conductora térmica entre el radiador y la CPU puede ser desigual.4. Sujete el sujetador y termine el trabajo.ALMACENAMIENTO DEL PRODUCTO:Almacenar a temperatura ambiente.