Compuesto de pasta térmica, grasa de silicona, buen aislamiento, refrigeración HY234 para disipador de calor de CPU Característica: pasta térmica: viene con baja resistencia térmica y alta conductividad térmica para transferir el calor de la CPU al disipador de calor. Trabajo confiable: también tiene un buen rendimiento de aislamiento, la pasta térmica no corroe ni daña los componentes eléctricos. Amplio uso: ampliamente aplicable a componentes de PC como CPU, VGA, chipset, radiador, etc., muy seguro y práctico. Buena propiedad: más 300 o menos concentración de 101/10 mm, conductividad térmica de 4,0 W/m-K, -50 ~ 340 resistencia instantánea a la temperatura de grados centígrados. Fácil de transportar: diseñado para tener una gran capacidad, un tamaño compacto y un peso ligero, tanto el almacenamiento como el transporte son fáciles. Especificaciones: tipo de artículo: pasta térmica Tipo de producto: HY234 Color: rosa Concentración: 300 más o menos 101/10 mm Conductividad térmica: 4,0 W/m-K Resistencia a la temperatura instantánea: —50 ~ 340 grados centígrados Impedancia térmica: <0,028 °C en 2 W Temperatura de trabajo: --50 ~ 200 grados centígrados. Gravedad específica: >2,75 g/cm. Accesorio aplicable: Adecuado para componentes de PC como CPU, VGA, chipset, radiador, etc. Aplicaciones: para equipos de comunicación en red, ordenadores portátiles y de escritorio, equipos de conversión de energía, faros de automóviles, electrodomésticos de control, componentes, módulos con alta conductividad térmica. Lista de paquetes: 1 x pasta térmica1 x cuchara **NOTA** Si tiene alguna pregunta, lo invitamos a ponerse en contacto con nosotros a través de MENSAJES para ayudarlo lo antes posible.