100% pasta de fundente de soldadura Original AMTECH NC-559-ASM sin plomo para SMT reparación BGA herramientas de reparación de soldadura sin necesidad de limpiar Característica:Excelente capacidad de soldadura-adherenciaExcelente Anti-mojado capacidadAmpliamente utilizado en el funcionamiento de BGA, PGA, paquetes CSP y flip chip.Adecuado para múltiples reflujo de PCBNo limpio y sin plomo para la protección del medio ambiente.Se puede utilizar para retrabajo, accesorio de esfera o pin a paquetes BGA, PGA y CSP, y operaciones de montaje como accesorio de Chip Flip a sustratos PWB. Es una herramienta necesaria y útil en reparación BGA.Especificación:Nombre: pasta de soldadura NC-559-ASM fundente de soldadura por AMTECHMarca: AMTECHTipo de flujo: NC-559-ASM (incluye aguja)Volumen: 10cc