Tipo: Fluido a base de siliconaContenido: 40 gramosUso principal: Aislante térmico para uso eléctrico/electrónico. Especial para disipadores de calorPropiedades: Alta conductividad. Bajo contenido líquido. Estable a altas temperaturas.Conductividad térmica: >1.93W/m-kImpedancia térmica: < 0.225 grados CCumple con Estándar: Q/HYTG 001-2017Fabricante: HALNZIYE, Shenzhen, ChinaEXCELENTE CONDUCTIVIDAD TÉRMICA:Conductividad térmica 1,93 W/m-k.Garantiza que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera efectiva y, por lo tanto, un excelente rendimiento de reducción de temperatura.ALTA DURABILIDAD:La baja resistencia térmica puede mantenerla blanda durante mucho tiempo.Amplio rango de temperatura de funcionamiento, rendimiento estable en un entorno de -30 grados -280 grados Centígrados.Alto rendimiento de disipación de calor, rendimiento de alto costo. No se comprometerá con el tiempo.FÁCIL DE USAR: la pasta térmica tiene una consistencia ideal y es muy fácil de usar incluso para principiantes; tampoco es eléctricamente conductora: no hay riesgo de cortocircuitos y es segura de usar con todo tipo de disipadores térmicosAPLICACIÓN DE SEGURIDAD:No contiene metal y no es conductor eléctrico, lo que elimina cualquier riesgo de causar un cortocircuito y agrega más protección a las tarjetas CPU y VGA.Adecuado para radiadores o disipadores de calor de CPU o chips.La resistencia a altas temperaturas, la baja resistencia térmica y la alta conductividad pueden lograr una excelente transferencia de calor.Adecuado para procesadores, tarjetas VGA, chipset y otros componentes de computadores.