La silicona disipadora de calor HY-510 ayuda a que los dispositivos que necesiten disipar calor tengan una conductividad térmica adecuada, para su correcto funcionamiento y aumentar la vida útil de sus equipos.Características:Estabilidad y fiabilidad de alta calidad.Se aplica a CPU, VGA, chips, microcontroladores y otros componentes de PC.Ayuda a dispersar el calor de la CPU al disipador de calor para que cumpla su función de manera eficaz.Baja resistencia térmica y alta conductividad para una transferencia de calor superior.Alta resistencia a la temperatura. No tóxico, no corrosivo.Especificaciones:Modelo: HY510.Conducción térmica: > 1,93 W/m-K.Resistencia térmica: <32.4 °F-in?2;/W