Características: buena hidratación, unión de soldadura brillante y completa, poco humo, sin olores irritantes. Menos residuos, alta resistencia al aislamiento Puede proteger los restos de BGA de la corrosión y la humedad. Fácil de soldar, sin soldadura falsa. Útil herramienta de reparación para el ordenador o el teléfono móvil BGA, etc. Especificaciones: modelo: RMA-218 Peso: 140 g/4,9 oz Lista del paquete: 1 pasta de soldadura