La pasta refrigerante permite mejorar la transferencia termica entre semiconductores, disipadores y chassis. Al aplicarla entre unionen mecanicas permite cubrir las las imperfecciones de ambas superficies aumentando la superficie de contacto y disminuyendo la resistencia termica del conjunto. Facilitando la disipacion termica y logrando asi una mejor refrigeracion de los semiconductores. Se utiliza tanto en reparacion como en produccion.Coductividad térmica: 1,93 w/m °kFormulado para:- microprocesadores-coolers de pc-transitores de potencia- amplificadores integrados- rectificadores- triacs y srcs