Características técnicas de la jeringa de crema disipadora para procesadores (tal como viene escrito en la etiqueta): Tipo: Fluido a base de silicona Contenido: 40 gramos Uso principal: Aislante térmico para uso eléctrico/electrónico. Especial para disipadores de calor Propiedades: Alta conductividad. Bajo contenido líquido. Estable a altas temperaturas. Conductividad térmica: >1.93W/m-k Impedancia térmica: < 0.225 grados C Cumple con Estándar: Q/HYTG 001-2017 Fabricante: HALNZIYE, Shenzhen, ChinaEXCELENTE CONDUCTIVIDAD TÉRMICA: Conductividad térmica 1,93 W/m-k. Garantiza que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera efectiva y, por lo tanto, un excelente rendimiento de reducción de temperatura.ALTA DURABILIDAD: La baja resistencia térmica puede mantenerla blanda durante mucho tiempo. Amplio rango de temperatura de funcionamiento, rendimiento estable en un entorno de -30 grados -280 grados Centígrados. Alto rendimiento de disipación de calor, rendimiento de alto costo. No se comprometerá con el tiempo.FÁCIL DE USAR: la pasta térmica tiene una consistencia ideal y es muy fácil de usar incluso para principiantes; tampoco es eléctricamente conductora: no hay riesgo de cortocircuitos y es segura de usar con todo tipo de disipadores térmicosAPLICACIÓN DE SEGURIDAD: No contiene metal y no es conductor eléctrico, lo que elimina cualquier riesgo de causar un cortocircuito y agrega más protección a las tarjetas CPU y VGA. Adecuado para radiadores o disipadores de calor de CPU o chips. La resistencia a altas temperaturas, la baja resistencia térmica y la alta conductividad pueden lograr una excelente transferencia de calor. Adecuado para procesadores, tarjetas VGA, chipset y otros componentes de computadores.