PASTA TERMICA DE ALTO RENDIMIENTO A BASE DE CARBONO – CONDUCTIVIDAD 13.9W/m.k por 5.5gr ESPECIFICACIONESCantidad: 5.5grConductividad: 13.9WPresentación: JERINGAAlta estabilidad a largo plazoIncluye:1 pasta térmica BSFF contiene 5Gr.1 paleta plástica1 sobre de alcoholCARACTERISTICASBSFF Pasta térmica para CPU de pasta térmica para IC/procesador/CPU/todos los refrigeradores, 13.9W/m.k de alto rendimiento a base de carbono.• Aplicación de seguridad: BSFF es libre de metal y no conductor, lo que elimina cualquier riesgo de cortocircuito y añade más protección a la CPU y tarjeta VGA• Mejor que el metal líquido: conductividad térmica: 13,9 W/m-k, se compone de partículas de carbono y tiene una conductividad térmica extremadamente alta. Garantiza que el calor generado por la CPU o GPU se disipe eficazmente.• Compuesto térmico: la fórmula de pasta térmica BSFF edición 2021 tiene un excelente rendimiento de disipación de calor de componentes y tiene la estabilidad para empujar el sistema al límite.• Facil de aplicar: la pasta térmica BSFF tiene una consistencia ideal y es muy fácil de usar incluso para principiantes• Alta durabilidad: a diferencia de los adhesivos conductores térmicos de metal y silicona, la pasta térmica BSFF 2021 no se comprometerá con el tiempo. Después de la aplicación, no es necesario volver a aplicar, ya que durará al menos 5 años.