Pasta térmica de 2 g, 18,8 W/m.K, alta conductividad térmica para todos los refrigeradores, CPU, GPU, procesador IC, procesador IC, a base de carbono. Características: ALTO RENDIMIENTO: alta conductividad térmica (18,8 W/m.K), equilibra la resistencia térmica y la viscosidad, puede mantenerse blanda durante mucho tiempo, lo que mejora la humectabilidad y mejora la conductividad térmica, garantiza que el calor se disipe de forma rápida y eficiente. APLICACIÓN SEGURA: no volátil, ignífugo, no metálico y no conductor, que elimina el riesgo de cortocircuitos y descargas y daños por erosión en el parte inferior del radiador. Durabilidad: compuesto térmico polisintético de alta estabilidad y fiabilidad, dura al menos 5 años sin necesidad de volver a aplicarlo. Gracias a su estructura única y especializada, garantiza un rendimiento duradero. Fácil de usar: se utiliza ampliamente para CPU, GPU, refrigeradores, procesadores de circuitos integrados, disipadores de calor y dispositivos de disipación de calor caseros, adecuado para principiantes. Esto garantiza que el calor de la CPU o la GPU se disipe rápidamente. Incluye: 2 gramos de compuesto térmico de silicona, cepillo de limpieza, raspador, paño de limpieza húmedo y paño de limpieza en seco. Rendimiento mejorado, posibilidades de aplicación versátiles y una consistencia fácil de usar. Especificaciones: Tipo de artículo: pasta térmica Material: ABS, grasa de silicona Aplicación: para todos los refrigeradores, CPU, GPU, procesador IC, alto rendimiento a base de carbono, material de interfaz térmica: 18,8 W/m-K Resistencia térmica: 0,102 grados C-pulgadas/W Temperatura de funcionamiento: -50 grados C-250 grados C Usos: aproximadamente 2 a 3 veces Lista del paquete: 1 x pasta térmica 1 x cepillo de limpieza Paper, 2 paños de limpieza húmedos, 1 paño seco Paño de limpieza **NOTA** Si tienes cualquier duda, te invitamos a ponerte en contacto con nosotros a través de MENSAJES para ayudarte lo antes posible.