Disfruta En GRUPO TECNOLOGICO MULTISERVICIOS S.A.S Experiencias Digitales, Tecnológicas e Interactivas, Construimos Progreso.- PRESENTACIÓN: JERINGA DE 25GRLA PASTA REFRIGERANTE PERMITE MEJORAR LA TRANSFERENCIA TÉRMICA ENTRE SEMICONDUCTORES, DISIPADORES Y CHASIS. AL APLICARLA ENTRE UNIONES MECÁNICAS PERMITE CUBRIR LAS IMPERFECCIONES DE AMBAS SUPERFICIES AUMENTANDO LA SUPERFICIE DE CONTACTO Y DISMINUYENDO LA RESISTENCIA TÉRMICA DEL CONJUNTO. FACILITANDO LA DISIPACIÓN TÉRMICA Y LOGRANDO ASÍ UNA MEJOR REFRIGERACIÓN DE LOS SEMICONDUCTORES. SE UTILIZA TANTO EN REPARACIÓN COMO EN PRODUCCIÓN.CARATERISTICAS -Alta conducción de calor, alto aislamiento- Alta adherencia- Resistente a altas temperaturas, no inflamable- No toxico, Sin olor, No corrosivo- Tipo: Pasta de Calor para CHIP y CPU- Presentación: Jeringa - Cilíndrico & otros- Tamaño: Desde 1Grm a 10 Ml (Approx.)- Color: Gris- Usos: CPU, Gratificadoras, y otros chips de calor- Coeficiente de Conductividad Térmica: >1.93W/MK- Resistencia Térmica: >0.22- Rango de Operación Térmica: -30~150 C FORMULA PREPARADA PARA:- MICROPROCESADORES- COOLERS DE PC- TRANSISTORES DE POTENCIA- AMPLIFICADORES INTEGRADOS- RECTIFICADORES- TRIACS Y SRCSCOMPATIBLE EN:XboX, PS3 PS4, Procesador AMD INTEL, Transistores, Tarjeta de Video