Descripci nAgujas fundentes para soldar sin plomo con pasta fundente ASM 100% Amtech-NC-559-100G La soldadura BGA se usa com nmente en la soldadura fundente 559, la pasta de soldadura sin plomo ten a residuos transparentes y una baja velocidad de bola de soldadura, y una excelente humectabilidad en PCB. La pasta de soldadura sin plomo de la serie Asia General se ha desarrollado de acuerdo con los est ndares IPC y JIS, y cumple totalmente con las pautas rohs. Nuestras pastas est n hechas de polvos esf ricos de flujo y baja oxidaci n respetuosos con el medio ambiente, que se caracterizan por una larga repetibilidad continua, una definici n a alta presi n, una excelente soldabilidad y una soldadura brillante y suave, com n. Los dise os de formulaciones especiales ofrecen una excelente reolog a y una alta capacidad de retenci n de la viscosidad incluso despu s de un tiempo de apertura prolongado. La amplia ventana de procesos de reflujo de nuestros productos tiene como objetivo minimizar los problemas de transici n de esta o y plomo a pasta de soldadura sin plomo. Casi transparente y sin residuos de corrosi n, nuestra pasta garantiza una alta resistencia al aislamiento de la superficie y ofrece una alta prueba con pines integrados. Marca: AMTECH. Tipo de flujo: NC-559-ASM. Volumen: 100 g, consumo: PC de reparaci n m vil, BGA, electr nica de soldadura, soldadura. Inventario: 1 pieza, 100 g 559 fundente M S: store/all-wholesale-products/1102898055.html? SPM=A2G0O.Detail.0.0.68361CFCKKiang